職位描述：

1. 為公司采購(gòu)生產(chǎn)類(lèi)物料、服務(wù)及IT類(lèi)產(chǎn)品、服務(wù)等

2. 熟悉行業(yè)狀況，負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開(kāi)發(fā)與管理，與供應(yīng)商維持健康、良好的商業(yè)合作關(guān)系

3. 貫徹執(zhí)行公司各項(xiàng)管理制度及采購(gòu)的相關(guān)流程和實(shí)施細(xì)則，對(duì)供應(yīng)商尋源、商務(wù)談判、采購(gòu)進(jìn)度、交付狀態(tài)、貨款支付等全過(guò)程負(fù)責(zé)。努力降低采購(gòu)成本，確保產(chǎn)品交付，保證公司運(yùn)營(yíng)的正常進(jìn)行

4. 獨(dú)立開(kāi)發(fā)，管理和審核關(guān)鍵合同，包括供應(yīng)商信息收集，目標(biāo)價(jià)格確定、談判策略準(zhǔn)備、合同撰寫(xiě)、簽訂及實(shí)施

5. 做好重點(diǎn)供應(yīng)商的維護(hù)及管理，不斷加深與重點(diǎn)供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作

6. 持續(xù)完善、優(yōu)化現(xiàn)有采購(gòu)流程及實(shí)施細(xì)則

7. 及時(shí)完成上級(jí)安排的其他工作任務(wù)

職位要求：

1. 大學(xué)本科以上學(xué)歷,技術(shù)背景優(yōu)先

2. 2年以上采購(gòu)工作經(jīng)歷。具備具有集成電路行業(yè)的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

3. 較強(qiáng)的供應(yīng)商開(kāi)發(fā)能力，較強(qiáng)的商務(wù)談判能力及客戶(hù)服務(wù)意識(shí)

4. 責(zé)任心強(qiáng)，能夠并愿意在壓力下工作

5. 高度的工作熱情，良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，良好的自我學(xué)習(xí)能力

6. 能熟練操作辦公室軟件，英語(yǔ)能力良好

職位描述：

負(fù)責(zé)半導(dǎo)體委外封測(cè)工廠的生產(chǎn)管理，包括：

1. 計(jì)劃制訂

2. 采購(gòu)申請(qǐng)及工單下達(dá)

3. 生產(chǎn)控制

4. SAP B2B數(shù)據(jù)對(duì)接

5. 對(duì)賬

6. 盤(pán)點(diǎn)

7. 跨團(tuán)隊(duì)支持：質(zhì)量、工程導(dǎo)入、物流等相關(guān)支持

職位要求：

1. 5年及以上生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷

2. 熟悉半導(dǎo)體委外生產(chǎn)供應(yīng)鏈，有實(shí)際SAP系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

3. 具有一定的自我激勵(lì)和抗壓能力以確保在截止日期前完成任務(wù)并取得相應(yīng)成果

4. 具備良好的溝通技巧和人際交往能力，能夠很好地和內(nèi)外部團(tuán)隊(duì)共同開(kāi)展工作

5. 具備流利的英語(yǔ)書(shū)面和口語(yǔ)表達(dá)能力

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)所有OSAT供應(yīng)商的管理，以確保順利完成項(xiàng)目的質(zhì)量、成本和交付目標(biāo)

2. 與NPI、采購(gòu)、質(zhì)量、產(chǎn)品工程團(tuán)隊(duì)開(kāi)展合作，并進(jìn)行外包供應(yīng)商的選擇（包括OSAT、基板、硬件測(cè)試等），以及協(xié)調(diào)新供應(yīng)商資格認(rèn)證、新工藝和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、供應(yīng)商發(fā)展等，從而確保良好的運(yùn)營(yíng)

3. 與供應(yīng)商建立并維系良好的關(guān)系，開(kāi)展密切合作，以識(shí)別早期機(jī)會(huì)及風(fēng)險(xiǎn)

4. 作為OSAT供應(yīng)商的關(guān)鍵接口，確保成功的封裝和測(cè)試運(yùn)營(yíng)，并管理和不斷改進(jìn)包括但不限于：產(chǎn)能、生產(chǎn)周期、材料及測(cè)試機(jī)可用性、產(chǎn)品質(zhì)量、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)、新程序開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品產(chǎn)能提升、按時(shí)交付、測(cè)試時(shí)間縮短、RMA和故障分析等

職位要求：

1. 8年及以上IC行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。相關(guān)專(zhuān)業(yè)的本科及以上學(xué)歷，碩士研究生優(yōu)先

2. 具有半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝和測(cè)試的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，有V93K測(cè)試程序開(kāi)發(fā)和FcBGA封裝的直接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

3. 能夠適應(yīng)并靈活處理動(dòng)態(tài)變化的運(yùn)營(yíng)情況以及業(yè)務(wù)范圍的多樣性

4. 熟悉質(zhì)量體系和基本質(zhì)量工具

5. 具有OSAT供應(yīng)商管理的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

職位描述：

該崗負(fù)責(zé)帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團(tuán)隊(duì)完成最新的基于ARM Cortex-A的SoC仿真平臺(tái)的創(chuàng)建、調(diào)試和運(yùn)行，并對(duì)項(xiàng)目質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)。

1. 負(fù)責(zé)仿真平臺(tái)的遷移、創(chuàng)建、軟件仿真和運(yùn)行

2. 負(fù)責(zé)制定驗(yàn)證計(jì)劃，并與架構(gòu)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一起審查

3. 負(fù)責(zé)根據(jù)需求建立系統(tǒng)級(jí)test bench

4. 調(diào)試test bench和RTL，報(bào)告bug并追蹤bug狀態(tài)

5. 與架構(gòu)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展緊密合作，并找出問(wèn)題所在

職位要求：

1. 具有本科及以上學(xué)歷，6~10年左右工作經(jīng)驗(yàn)

2. 具備C或ARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先

3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先

4. 熟悉AMBA協(xié)議

5. 熟悉emulation平臺(tái)優(yōu)先

6. 具備低功耗驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

7. 具備性能驗(yàn)證和分析經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

8. 具備良好的溝通能力

職位描述：

該崗負(fù)責(zé)帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團(tuán)隊(duì)完成最新的基于ARM Cortex-A的SoC仿真平臺(tái)的創(chuàng)建、調(diào)試和運(yùn)行，并對(duì)項(xiàng)目質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)。

1. 負(fù)責(zé)仿真平臺(tái)的遷移、創(chuàng)建、軟件仿真和運(yùn)行

2. 負(fù)責(zé)制定驗(yàn)證計(jì)劃，并與架構(gòu)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一起審查

3. 負(fù)責(zé)根據(jù)需求建立系統(tǒng)級(jí)test bench

4. 調(diào)試test bench和RTL，報(bào)告bug并追蹤bug狀態(tài)

5. 與架構(gòu)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展緊密合作，并找出問(wèn)題所在

職位要求：

1. 具有本科及以上學(xué)歷，6~10年左右工作經(jīng)驗(yàn)

2. 具備C或ARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先

3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先

4. 熟悉AMBA協(xié)議

5. 熟悉emulation平臺(tái)優(yōu)先

6. 具備低功耗驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

7. 具備性能驗(yàn)證和分析經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

8. 具備良好的溝通能力

職位描述：

1. 芯片設(shè)計(jì)環(huán)境的協(xié)助開(kāi)發(fā)，包括設(shè)計(jì)平臺(tái)，設(shè)計(jì)流程，腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設(shè)計(jì)流程的基礎(chǔ)設(shè)施，以提高設(shè)計(jì)工作的效率和質(zhì)量

3. 開(kāi)發(fā)回歸測(cè)試平臺(tái)、自動(dòng)化流程和智能診斷解決方案等實(shí)用工具

4. 與開(kāi)發(fā)者共同解決所遇到設(shè)計(jì)和EDA問(wèn)題

5. 設(shè)置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設(shè)計(jì)環(huán)境

6. 維護(hù)EDA工具的授權(quán)、安裝并管理硬盤(pán)/機(jī)器資源以及庫(kù)/IP發(fā)布

職位要求：

1. 碩士學(xué)位2年以上或?qū)W士學(xué)位4年以上IC前端設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)或自動(dòng)化流程開(kāi)發(fā)

2. 熟悉ASIC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程或者DFT實(shí)現(xiàn)流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗(yàn)，并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗(yàn)

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項(xiàng)目中flow瓶頸的經(jīng)驗(yàn)，以加速模塊交付時(shí)間

7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源

職位描述：

1. 芯片設(shè)計(jì)環(huán)境的協(xié)助開(kāi)發(fā)，包括設(shè)計(jì)平臺(tái)，設(shè)計(jì)流程，腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設(shè)計(jì)流程的基礎(chǔ)設(shè)施，以提高設(shè)計(jì)工作的效率和質(zhì)量

3. 開(kāi)發(fā)回歸測(cè)試平臺(tái)、自動(dòng)化流程和智能診斷解決方案等實(shí)用工具

4. 與開(kāi)發(fā)者共同解決所遇到設(shè)計(jì)和EDA問(wèn)題

5. 設(shè)置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設(shè)計(jì)環(huán)境

6. 維護(hù)EDA工具的授權(quán)、安裝并管理硬盤(pán)/機(jī)器資源以及庫(kù)/IP發(fā)布

職位要求：

1. 碩士學(xué)位2年以上或?qū)W士學(xué)位4年以上IC前端設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)或自動(dòng)化流程開(kāi)發(fā)

2. 熟悉ASIC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程或者DFT實(shí)現(xiàn)流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗(yàn)，并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗(yàn)

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項(xiàng)目中flow瓶頸的經(jīng)驗(yàn)，以加速模塊交付時(shí)間

7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源

職位描述：

1. 芯片設(shè)計(jì)環(huán)境的協(xié)助開(kāi)發(fā)，包括設(shè)計(jì)平臺(tái)，設(shè)計(jì)流程，腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設(shè)計(jì)流程的基礎(chǔ)設(shè)施，以提高設(shè)計(jì)工作的效率和質(zhì)量

3. 開(kāi)發(fā)回歸測(cè)試平臺(tái)、自動(dòng)化流程和智能診斷解決方案等實(shí)用工具

4. 與開(kāi)發(fā)者共同解決所遇到設(shè)計(jì)和EDA問(wèn)題

5. 設(shè)置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設(shè)計(jì)環(huán)境

6. 維護(hù)EDA工具的授權(quán)、安裝并管理硬盤(pán)/機(jī)器資源以及庫(kù)/IP發(fā)布

職位要求：

1. 碩士學(xué)位2年以上或?qū)W士學(xué)位4年以上IC前端設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)或自動(dòng)化流程開(kāi)發(fā)

2. 熟悉ASIC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程或者DFT實(shí)現(xiàn)流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗(yàn)，并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗(yàn)

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項(xiàng)目中flow瓶頸的經(jīng)驗(yàn)，以加速模塊交付時(shí)間

7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)拓展和建立與當(dāng)?shù)卣嚓P(guān)部門(mén)的溝通渠道，維護(hù)與政府機(jī)構(gòu)融洽的關(guān)系，營(yíng)造良好的運(yùn)營(yíng)環(huán)境

2. 根據(jù)公司業(yè)務(wù)及規(guī)劃，協(xié)助團(tuán)隊(duì)，及時(shí)跟蹤、匯總政府政策法規(guī)、行業(yè)信息動(dòng)態(tài)

3. 支持公司各產(chǎn)業(yè)板塊的業(yè)務(wù)需求，協(xié)助團(tuán)隊(duì)，起草與政府有關(guān)的日常溝通和文件往來(lái)、參與政府項(xiàng)目申報(bào)、資質(zhì)、獎(jiǎng)項(xiàng)等相關(guān)工作

4. 負(fù)責(zé)及時(shí)獲悉政府的相關(guān)政策指令、法律法規(guī)，分析對(duì)公司發(fā)展有重要影響的相關(guān)政策、計(jì)劃和趨勢(shì)走向等，并做合理部署與應(yīng)對(duì)，承擔(dān)部分對(duì)外公文及材料的撰寫(xiě)工作

5. 負(fù)責(zé)組織參與公司與政府有關(guān)的日常溝通，包括日常接待、會(huì)議參與、活動(dòng)組織等

6. 積極配合上級(jí)的其他安排

職位要求：

1. 5年以上政府事務(wù)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)（根據(jù)情況可適當(dāng)放寬）

2. 本科及以上學(xué)歷，優(yōu)選公共管理、法學(xué)、經(jīng)濟(jì)學(xué)、金融學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)

3. 有豐富的政府資源,了解政府運(yùn)作、機(jī)制和文化，對(duì)國(guó)家政策具有極高的敏感性

4. 了解政府架構(gòu)，熟悉政府事務(wù)，熟悉政府有關(guān)部門(mén)的工作流程，有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮

5. 具有良好的文章撰寫(xiě)能力，有一定的政研寫(xiě)作功底，能夠獨(dú)立撰寫(xiě)政策分析報(bào)告、對(duì)政府的行文、資料搜集整理能力等

6. 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，工作主動(dòng)，勤奮踏實(shí)，具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)

職位描述：

根據(jù)市場(chǎng)需求，客戶(hù)設(shè)計(jì)需求以及新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)開(kāi)發(fā)面向汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用，IOT應(yīng)用，機(jī)器人應(yīng)用等市場(chǎng)的SDK和解決方案，保證不同市場(chǎng)的軟件SDK和解決方案從概念到產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)和高質(zhì)量的按時(shí)交付。

主要職責(zé)：

1. 為 SiEngine SoC 開(kāi)發(fā)軟件SDK

2. 根據(jù)客戶(hù)和營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)的需求/反饋，與軟件架構(gòu)團(tuán)隊(duì)，SDK平臺(tái)團(tuán)隊(duì)以及硬件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)密切合作，參與設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)出有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的軟件解決方案

3. 參與SDK及軟件解決方案的方案設(shè)計(jì)實(shí)施和文檔發(fā)布

4. 開(kāi)發(fā)和交付客戶(hù)定制的軟件功能

5. 與第三方緊密合作，支持第三方方案在芯擎SoC平臺(tái)上的集成和調(diào)試

6. 提供SDK和解決方案相關(guān)的客戶(hù)技術(shù)支持

職位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2. 5年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3. 具有良好的中英文溝通能力，能夠與客戶(hù)及BD進(jìn)行有效溝通，將客戶(hù)需求轉(zhuǎn)化為SDK feature 及解決方案

4. 具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠與SDK平臺(tái)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效溝通和合作

5. 能夠與第三方及社區(qū)進(jìn)行良好溝通和合作，支持第三方方案的集成

6. 遵循軟件開(kāi)發(fā)流程，與項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行良好合作

7. 熟悉基于Arm SoC的LinuxSDK 開(kāi)發(fā)，熟悉bootloader，Linuxkernel及常見(jiàn)RTOS

8. 熟悉Linux 設(shè)備驅(qū)動(dòng)框架，有常見(jiàn)設(shè)備如camera，display，PCIE，Ethernet, USB, UFS，SDIO, I2C, UART 等設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

9. 熟悉常見(jiàn)Linux發(fā)行版和Android 框架，有開(kāi)源社區(qū)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

10. 熟悉系統(tǒng)調(diào)度，內(nèi)存管理，系統(tǒng)dump機(jī)制，有系統(tǒng)debug，系統(tǒng)穩(wěn)定性調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

11. 有工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，工業(yè)機(jī)器人等軟件開(kāi)發(fā)和解決方案開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求和標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先

12. 具有良好的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)和新知識(shí)

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)全芯片的DFT架構(gòu)定義和DFT策略評(píng)估

2. 負(fù)責(zé)定義和實(shí)現(xiàn)DFT設(shè)計(jì)，包括Scan、ATPG、Lbist等

3. 與物理設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成DFT相關(guān)的STA/power/IR方面的簽核

4. 與測(cè)試和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成芯片ATE測(cè)試和良率分析

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2. 精通DFT技術(shù)和設(shè)計(jì)流程、仿真debug和芯片測(cè)試

3. 具有成功量產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4. 熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它類(lèi)似的腳本語(yǔ)言

5. 具有較強(qiáng)的分析與解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的工作主動(dòng)性

職位描述：

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時(shí)序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負(fù)責(zé)測(cè)試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導(dǎo)入

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測(cè)性設(shè)計(jì)工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強(qiáng)的分析與解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的工作主動(dòng)性

職位描述：

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時(shí)序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負(fù)責(zé)測(cè)試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導(dǎo)入

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測(cè)性設(shè)計(jì)工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強(qiáng)的分析與解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的工作主動(dòng)性

職位描述：

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時(shí)序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負(fù)責(zé)測(cè)試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導(dǎo)入

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測(cè)性設(shè)計(jì)工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強(qiáng)的分析與解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的工作主動(dòng)性

職位描述：

1. 跟蹤客戶(hù)，提供技術(shù)支持，解決客戶(hù)在應(yīng)用中遇到的問(wèn)題

2. 了解客戶(hù)的需要，并適當(dāng)?shù)馗鶕?jù)客戶(hù)的需要進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計(jì)

3. 不斷的進(jìn)行對(duì)產(chǎn)品的了解及相關(guān)技術(shù)的學(xué)習(xí)

4. 了解市場(chǎng)的動(dòng)向，及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)于產(chǎn)品的信息

5. 配合公司內(nèi)市場(chǎng)人員提供市場(chǎng)推廣技術(shù)支持

職位要求：

1. 電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷

2. 了解基于ARM處理器的SOC架構(gòu)，熟悉高速總線，DDR，PCIe控制器，GMII/SGMII,MIPI以及各種標(biāo)準(zhǔn)低速外設(shè)接口

3. 三年以上高速數(shù)字電路系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用2種以上EDA原理圖設(shè)計(jì)工具

4. 熟悉電路板性能和功耗評(píng)估以及熱效率分析

5. 具備配合BSP軟件工程師定位調(diào)試問(wèn)題能力

6. 具備良好的問(wèn)題分析能力，溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),車(chē)載電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先